3D-printet elektronik og indlejrede komponentteknologier revolutionerer elektronikfremstillingsindustrien. 3D-printet elektronik udnytter lag-}for-lag aflejring af ledende materialer (såsom nano-sølvblæk) og dielektriske materialer til direkte at fremstille tre-aflejringer af traditionelle kredsløbsplaner, {6}begrænser dem gennem de traditionelle kredsløb. ideel til specialiserede applikationer som fleksible bærbare enheder og konforme antenner. I mellemtiden integrerer indlejret komponentteknologi passive komponenter (modstande, kondensatorer osv.) i de indre lag af PCB'er, hvilket sparer over 40 % af pladsen, samtidig med at den{10}}højfrekvente signalintegritet forbedres. Kombinationen af disse teknologier reducerer design-til-produktionscyklusser markant og muliggør lettere, mere integrerede produktdesign. Disse teknologier, der i øjeblikket laver banebrydende applikationer inden for rumfart, medicinsk implantatudstyr og bilelektronik, er klar til at muliggøre fuldt 3D-printede elektroniske systemer, efterhånden som multi-materialeudskrivning og præcisionspositioneringsteknologier fortsætter med at udvikle sig.
