1. loddepastaproblem;
Utilstrækkelig loddepasta-aktivitet kan være forårsaget af langvarig anvendelse af loddepastaen, der flygtige de aktive middelkomponenter. Derudover, hvis loddepastapulverpartiklerne er for store til at passere gennem stålnetnet, vil det også forårsage PCBA -luftlodningsproblemer. Luftlodning forårsaget af loddepasta kan forbedres ved at erstatte mere aktiv loddepasta eller udskifte andre loddespastaer med mindre tinpulverpartikler;
2. PCB- og elektroniske komponentproblemer;
PCB -kredsløbskort og elektroniske komponenter kan blive påvirket af fugt, fugt, oxidation eller fremmede stoffer samt deformation af stifterne i elektroniske komponenter osv., Som kan forårsage PCBA -luftlodningsproblemer. Forbedringsmetoderne inkluderer forbedring af lagringsmiljøet for PCB og elektroniske komponenter og kontrol af lagerpladsen. Temperatur og fugtighed for at forhindre kredsløbskort og komponenter i at blive fugtige eller oxiderede.
3. STEEL Mesh Problem
Der er to hovedårsager: tilstopning af stencilnet og utilstrækkelig mesh -nøjagtighed. Tilslutningen af stencilnettet vil få loddepastaen til at blive ikke i stand til at blive trykt på kredsløbskortet glat. Utilstrækkelig mesh -nøjagtighed vil medføre, at loddepastaudskrivningen udlignes. Metoder til forbedring Der er: Forøg hyppigheden af rengøring af SMT -stålnet, og sørg for, at stålnet rengøres i tide før tilpasning, under brug og efter brug. Især under brug skal stålnet rengøres regelmæssigt i henhold til situationen; Ved åbning af stencilen, når det åbnes, når man installerer stencilen, skal nøjagtigheden af stencilnet også sikres;
