Anvendelse af PCB skæreudstyr
Med de stigende krav til PCB-kredsløbskort i forbrugerelektronik og bilelektronik, såsom mobiltelefoner, har skærkanten intet støv, ingen grater, ingen deformation og vil ikke påvirke kantkomponenter. Det er blevet det almindelige krav. Den traditionelle bearbejdningstilstand fræser, skæring, stansning, savning og andre tilstande vil påvirke printkortet i varierende grad.
Den berøringsfrie behandlingstilstand af laserskæreudstyr genererer ikke stress og støv, og behandlingsgabet er særligt lille. Disse fordele får denne behandlingstilstand til at skille sig ud og bliver mere og mere begunstiget af store producenter. PCB laserskæremaskinen har dog også sine fatale mangler. Bearbejdningseffektiviteten er lav. Sammenlignet med den traditionelle skæring og fræsning er forarbejdningshastigheden blevet dens korte bord.
I PCB laserskæremaskinens behandlingstilstand kommer højenergistrålen, der udsendes af laseren, ind i galvanometeret gennem stråleudvidelsen, og linsen afbøjes ved at klikke, og introduktionsfeltlinsen fokuseres til en mindre lysplet for at scanne tilbage og frem på overfladen af printkortet, ablation lag for lag. , der danner et snit.
For at realisere fuld automatisering af produktionen, forbedre produktionseffektiviteten og forbedre produktkvaliteten, opgav Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. den traditionelle metode med sub-board og introducerede PCB-laserskæringsudstyr, hvilket i høj grad forbedrede produktionseffektiviteten.
