4. R eflow lodning
Hovedformålet er at tilvejebringe et stabilt og kontrollerbart opvarmningsmiljø til forfordeling af loddet på PCB-pladen, så overflademonteringskomponenterne og printpladerne kombineres pålideligt med loddemasse.
5. T estingudstyr
Testudstyrets vigtigste funktion er at teste montagekvaliteten og hele PCBA. Det anvendte udstyr inkluderer hovedsageligt et forstørrelsesglas, et mikroskop, AOI , SPI, et røntgeninspektionssystem og en funktionstester. I henhold til inspektionsbehovet er installationspositionen i den tilsvarende position bag produktionslinjen.
6. R epair udstyr
Omarbejdningsudstyrets vigtigste funktion er at reparere det defekte færdige PCBA med defekte dele . De anvendte værktøjer er loddejern, BGA-omarbejdningsstation .
Rengøringsudstyrets funktion er at fjerne de stoffer, der påvirker de elektriske egenskaber i den færdige PCBA eller svejsningsrester, der er skadelige for den menneskelige krop, såsom flux. Hvis der ikke anvendes en ren loddemetode, er det ikke nødvendigt at rengøre det. Det udstyr, der bruges til rengøring, er en ultralydsrens og en speciel rengøringsløsning.
PCBA og PCB ser meget tæt ud og vil ofte blive forvirrede af lægfolk. Deres forskelle er som følger: Det første bord har ingen samling på toppen af brættet er PCB ! De første to plader er blevet behandlet og installeret med komponenter kaldet PCBA, almindeligt kendt som kredsløbskort.
BQC ejer fire YAMAHA og otte JUKI-chippermontere, hver SMT-linje udstyret med SPI, AOI-maskiner. Vi har X-RAY-maskine og IKT-testmaskine kan give kunderne den optimale pris og kvalitetsdele.
