Vigtige stencildesignparametre
Blændegeometri:
Arealforhold(Aperture Area/Wall Area) bør overstige 0,66 for pålidelig pastafrigivelse.
Tilspidsede vægge: Letter overførsel af pasta til ultra-fine tonehøjder.
Valg af tykkelse:
100–150 µm for standardkomponenter; 50–80 µm for mikro BGA'er eller 01005 passiver.
Nanocoating: Anti-belægninger (f.eks. nikkel eller guld) forbedrer effektiviteten af pastafrigivelse.
Procesoptimering
Loddepasta-kompatibilitet: Tilpas viskositet og partikelstørrelse (type 3–5) til åbningsdimensioner.
Udskrivningsparametre:
Rabertryk: 5–15 N/cm; hastighed: 10–50 mm/s.
Snap-af-afstand: Mindre end eller lig med 50 µm for fin-pitch-udskrivning.
Eftersyn & Vedligeholdelse: Regelmæssig laserrensning for at forhindre tilstopning; SPI (Solder Paste Inspection) for-realtidsfeedback.
Fælles udfordringer og afbødning
Utilstrækkelig indsætvolumen: Forøg blændestørrelsen eller reducer stenciltykkelsen.
Brodannelse: Optimer blændeafstanden, eller brug trinstencils til blandede-komponentdesigns.
