1. Grundlæggende principper
2D AOI captures flat images of the PCB surface using industrial cameras. It compares these images with a reference (Golden Sample) and detects defects based on differences in color, brightness, and shape. Essentially, it is a 2D image-based inspection method.
3D AOI bygger på 2D-billeddannelse ved at tilføje højdemålingsteknologier såsom struktureret lys, faseforskydning eller laserscanning. Den fanger 3D-data for komponenter og loddesamlinger, hvilket muliggør analyse af højde, volumen og form. Det er grundlæggende en 3D overfladeinspektionsmetode.
2. Sammenligning af inspektionsevne
2D AOI er velegnet til at detektere standard visuelle defekter, herunder:
- Manglende komponenter
- Forkerte komponenter
- Fejljustering
- Polaritetsfejl
- Grundlæggende loddeforbindelsesudseendefejl
Det har dog flere begrænsninger:
- Kan ikke måle loddehøjde eller -volumen
- Følsom over for refleksioner og skygger, hvilket fører til højere falske opkaldstakster
- Begrænset evne til at opdage komplekse loddefejl
Med tilføjelsen af højdedata forbedrer 3D AOI markant inspektionsnøjagtigheden og kan detektere:
- For meget eller utilstrækkeligt loddevolumen
- Utilstrækkelige eller åbne loddesamlinger
- Gravstøbning
- Samplanaritetsproblemer
- Loddekvalitet af fine-pitch-komponenter (f.eks. QFN, BGA)
Nøglefordele omfatter:
- Kvantitativ måling (højde og volumen data)
- Reduceret falske opkald og flugter
- Bedre tilpasningsevne til komplekse fremstillingsprocesser
3. Applikationsscenarier
2D AOI-applikationer
- Forbrugerelektronik (f.eks. husholdningsapparater, standardelektronik)
- Modne og enkle printdesigns
- Omkostningsfølsomme-projekter
- Grundlæggende inline-inspektion i SMT-produktionslinjer
3D AOI-applikationer
- Bilelektronik (f.eks. ECU, ADAS-systemer)
- Medicinsk udstyr
- Industrielle kontrolprodukter
- PCB'er med høj-densitet (HDI-kort)
- Krav til høj-pålidelighed eller høj-præcisions PCBA
