De fire elementer, der påvirker effektiviteten af bølgelodning, er i rækkefølge af vægt af deres indflydelse: loddeligheden af basismetal, bølgelodningsudstyr, bølgelodningsprocesserbarhed af PCB -grafisk design og optimering af bølgelodningsprocessen. Følgende for at analysere disse problemer.
Solderbarheden af basismetallet
Basismetal henviser til PCB -puden og komponentstifterne, uanset hvor der har været en bølgelodningspraksis, vil blive dybt rørt, det vil sige, så længe basismetal svejsbarhed er godt, vil de andre elementer i svejseeffekten af påvirkningen af følsomheden synes at være meget langsom, det vil sige, at procesvinduet udvides markant. Dette er grunden til, at loddeligheden af basismetallet altid betragtes som den første faktor, der påvirker lodningseffekten. Leverandør leverede PCB-puder og komponentstifter skal være god loddelighed og kan modstå opbevaring af foropløsning og multiple lodningstemperatureffekt uden nedbrydning. PCB-loddelighedsbelægning opnås, der er flere metoder (kun blyfri PCB-belægning).
(1) Beskyttelsesbelægning af organisk loddelighed (OSP)
Dette belægningsmateriale er let at håndtere, kompatibelt med blyfrie lodningsmaterialer såsom SAC, relativt fri for ioniske urenheder, flad og glat overflade. Tykkelsen af OSP -belægningen er normalt 0. 2 ~ 0. 5 μm, for høj forvarmningstemperatur (såsom 130 grader C) vil få det til at miste sin beskyttende virkning. I forvarmningsprocessen, fordi OSP er kompatibel med vandopløselig flux, vil de aktive midler og opløsningsmidler i fluxen hurtigt opløse OSP-belægningen, hvilket gør den til en del af fluxen, som vil fordampe, når det smeltede lodningsmateriale berører PCB.
Denne opbevaringstid for belægningsmateriale er kort, selv i tør N2 -opbevaring kan ikke overstige 12 måneder.
(2) IM-SN-belægning
IM-SN-belægning har god overfladet fladhed og er let at håndtere. Når man bruger denne belægning, skal det overvejes, at det ved højere lodningstemperaturer kan føre til udadgående diffusion og oxidation af basismetallet, hvilket får loddeligheden nedbrydet. Derudover anses tin whisker-problemet som en vigtig hindring for IM-SN.
(3) IM-AG-belægning
IM-AG-belægning er direkte på kobberlederens nedsænkningssølv, dens tykkelse er 0. 127 ~ 0. 254 μm, nedsænkningssølvlag er semi-glans sølv, dets overfladetilstand og fladhed er dybest set den samme som kobberoverfladetilstand.
For at vurdere pålideligheden af sølvdypbelægningen var nogle udenlandske lærde sølvdyppelag på 144 I \/ O smal tonehøjde (0. 8mm) og 156 I \/ O -tonehøjde (1 mm) af overfladearray -komponentens pålidelighed af implementeringen af termisk cyklus test. Et temperaturvariationsområde på -40 til 125 grader blev anvendt som en sammenligning med HASL -lodningsbelægningsresultaterne. Temperaturramphastigheden var 8 til 10 grader \/min. 144 I\/O-enheder gennemgik 254 til 1264 cyklusser og 156 I\/O-enheder gennemgik 546 til 1754 cyklusser, og testene viste, at den termiske cykel-pålidelighed af IM-AG-laget var sammenlignelig med HASL's. Den intermetalliske forbindelse med AG-SN, der er dannet ved loddeforbindelsesgrænsefladen, har ikke meget effekt på den termiske cykel-pålidelighed på grund af det lave sølvindhold. På grund af den lille mængde sølv på pudeoverfladen er der heller ingen letthedseffekt på loddeforbindelsen.
(4) Enig-ni\/Au-belægning
Enig-Ni \/ Au-overflade af den sekundære sammenkoblingsafvikling end IM-AG eller HASL lodning af materialeoverfladebelægning af de fattiges pålidelighed. Lonchase i testen ved loddeforbindelserne i tværsnitsanalysen, der findes i grænsefladen mellem komponenterne og puderne, der støder op til Ni-lag af SN-lag, indeholder guld. SN-AU-lag af blyrige områder vil blive spredt fuldstændigt over hele loddeforbindelserne, grænsefladen til Au-SN-metalet Den høje koncentration af Au-SN intermetalliske forbindelser ved grænsefladen antyder, at spredningen af Au på tværs af loddet er ikke ensartet.
