Konformbelægning er et materiale, der påføres elektroniske produkter eller enheder for at beskytte dem mod opløsningsmidler, fugt, støv eller andre forurenende stoffer, der kan forårsage skade. Belægning forhindrer også dendritvækst, hvilket kan resultere i produktfejl. Dette papir vil drøfte de variabler, der påvirker anvendelsen af konforme overtræk og gennemgå detaljeret de variabler, der påvirker processen med selektiv belægning af trykte kredsløbskort.
Metoder til anvendelse af konform belægning
Som med de fleste processer i elektronikindustrien er der flere måder at anvende konforme overtræk på produktet. Nogle af metoderne udføres typisk manuelt, mens andre er automatiserede.
Dypbelægning
En af de ældste og bedst kendte belægningsmetoder er dyppeprocessen. Dip-processen kan udføres manuelt eller automatisk. I den manuelle tilstand nedsænkes operatørerne PCB i en belægningstank. PCB er enten nedsænket helt eller til et forudbestemt niveau på brættet. Nogle manuelle dyppesystemer flytter kortet automatisk ned i tanken og fjerner brættet fra tanken. Dette giver mulighed for mere kontrol. Automatiske dyppesystemer består af en beholder med coating og en transportør til bevægelse af PCB'erne. PCB'erne sættes på bøjler, transporteres til tanken, flyttes gennem belægningen og fjernes derefter. Transportørens hastighed bestemmer mængden af anvendt materiale. Med enten manuelle eller automatiske systemer skal komponenter, der ikke kan udsættes for belægningen, men er under diplinjen, maskeres.
Børste applikation
Børstning af materialet på PCB er en anden mulighed. Dette er en manuel proces, hvor en operatør dypper en børste i en beholder med belægningsmateriale og børster materialet på PCB. Der er ingen investering i udstyr, ingen værktøjsmaskine eller maskering krævet, og processen er enkel. Ulemper inkluderer operatørens eksponering for materiale, uoverensstemmelser i dækning, materialekontaminering og viskositetsafvigelser. Selvom børstning kan være tilstrækkelig til prototyper med lavt volumen, er denne proces ikke levedygtig til masseproduktion.
Atomiseret luftspray
Luftsprøjtning (maling) af brættet manuelt er en anden almindelig metode, der bruges til konform belægning af PCB. Da luftsprøjtning involverer meget oversprøjtning, skal komponenter på PCB, der ikke kan udsættes for coating, maskeres. Maskering udføres manuelt med enten tape eller støvler. Efter maskeringen er pladerne lagt ud eller hængt for at muliggøre udsættelse for sprayen. En operatør sprøjter derefter PCB'erne med en håndholdt sprøjtepistol, der ligner dem, der bruges til at sprøjte maling. Brædderne får lov til at hærde, og derefter fjernes maskeringsmaterialet.
