I processen med PCBA-behandling er der mange produktionsprocesser, og mange kvalitetsproblemer er tilbøjelige til at opstå. På nuværende tidspunkt er det nødvendigt løbende at forbedre PCBA-svejsemetoden og forbedre processen for effektivt at forbedre produktkvaliteten.
1. Forbedre svejsetemperatur og -tid
Den intermetalliske binding mellem kobber og tin danner krystalkorn. Krystalkornenes form og størrelse afhænger af temperaturens varighed og styrke under svejsningen. Mindre varme under svejsning kan danne en fin krystallinsk struktur, der danner en fremragende svejsning punkt med den bedste styrke. PCBA patch behandling reaktionstid er for lang, uanset om det skyldes for lang svejsetid eller på grund af høj temperatur eller begge dele, vil det føre til en ru krystallinsk struktur, som er grynet og skør, og har relativt høj forskydning styrke. Lille.
2. Reducer overfladespænding
Sammenhængen mellem tin-bly loddemegerne er endnu større end vand, således at loddeme er kugler for at minimere sit overfladeareal (under samme volumen har kuglen det mindste overfladeareal sammenlignet med andre geometriske former for at opfylde behovene i den laveste energitilstand). Fluxens virkning svarer til virkningen af støvsugeren på den fedtbelagte metalplade. Desuden er overfladespændingen også meget afhængig af overfladens renhed og temperatur. Først når vedhæftningsenergien er meget større end overfladeenergien (samhørigheden), kan der opstå ideel vedhæftning. Tin.
Tre, PCBA bord dip tin hjørne
Når den eutiske punkttemperatur af lodde er omkring 35 ° C højere, når en dråbe lodde er placeret på en varm flux-belagt overflade, dannes en menisk. Til en vis grad, evne til metaloverfladen til at dyppe tin Det kan vurderes ved formen af menisken. Hvis lodde menisken har en indlysende underskæring kant, formet som en dråbe vand på en smurt metalplade, eller endda tendens til at være sfærisk, metallet er ikke svejses. Kun menisken strækker sig til en størrelse mindre end 30. Det har god svejsbarhed i en lille vinkel.
