Rød limproces er en proces, der bruger et specielt termohærende klæbemiddel (normalt rødt) til at fastgøre elektroniske komponenter på trykte kredsløbskort.
Rød lim har egenskaberne ved god viskositet, resistens med høj temperatur og god elektrisk ydeevne, som kan sikre fast fiksering af elektroniske komponenter på PCB.
De vigtigste trin i den røde limproces inkluderer:
Limning: Påfør rødt lim jævnt på loddepuderne på PCB gennem en dispenseringsmaskine;
SMT: Placer elektroniske komponenter på lodde puder belagt med rød lim i henhold til designkrav;
Hærdning: Opvarm de indsatte komponenter gennem en varm luft refluksovn, indtil den røde lim er helbredet, hvilket danner et stærkt binding mellem den røde lim og loddepuder og komponenter;
Svejsning: Efter at den røde lim er helbredet, bruges bølgelodning, varmlufts reflow -lodning og andre metoder til at svejse komponenterne og loddepuderne for at opnå elektriske forbindelser.
Forskellen mellem loddepasta -proces og rød limproces
1. Fra udseendet er farven på loddepasta og SMT -rød lim forskellig, og loddepastaen er i en grå pastaform; SMT Red Lim er en rød pasta.
2. Med hensyn til ydeevne, når SMT Patch rødt klæbemiddel er opvarmet og hærdet, vil det ikke smelte, selv når det opvarmes igen. Dette betyder, at den termiske hærdningsproces af SMT -plaster rød klæbemiddel er irreversibelt, hvilket er det hærdningsfænomen i SMT -plaster rød klæbemiddel. Efter lodning er der intet størkningsfænomen i loddepastaen, og de dannede loddemæssige punkter kan smeltes tilbage i en smeltet tilstand ved høje temperaturer. Hvis lodningen er dårlig, kan tinen fjernes ved hjælp af en loddeabsorber.
3. fra et procesperspektiv: Rød lim vedtager generelt en dispenseringsproces, der er egnet til brug på kredsløb med færre prikker; Lodpastaen vedtager generelt reflow -lodning af ovnudskrivningsprocessen, som kan udskrive et stort antal kredsløb på én gang.
4. Fra et kvalitetsperspektiv sammenlignet med loddespasta er rød lim mere påvirket af klimaet og miljøet, en højere hastighed af defekter efter svejsning og er mere tilbøjelig til faldende dele og manglende lodning. Og loddepasta har stærk svejsbarhed, og fasthedens fasthed er relativt høj.
5. Med hensyn til produktionsomkostninger er selektiviteten forskellig:
1) Når der er mange SMT-komponenter og relativt få plug-in-komponenter, bruger mange virksomheder generelt loddepasta-proces, og plug-in-komponenter behandles og svejses efter behandling.
2) Når der er mange plug-in-komponenter og relativt få SMD-komponenter, bruges den røde limproces generelt, og plug-in-komponenterne behandles og svejses efter behandling. Uanset den anvendte proces er formålet at forbedre udbyttet og kvaliteten.
6. Med hensyn til brug spiller rød lim generelt en fastgørelse og hjælprolle. Loddepasta er den sande svejsefunktion.
7. Med hensyn til konduktivitet er rød lim ikke-ledende, mens loddepasta er ledende.
8. Med hensyn til ovnstemperatur: Rød lim har en lavere temperatur, når man passerer gennem en reflow -lodningsmaskine, og efter reflow -lodning skal den stadig bølgelodning for at blive svejset. Temperaturen på loddepasta i reflow -lodningsmaskinen er relativt højere.
