Reflow -svejsningsprocesskrav

Reflow -lodningsteknologi er ikke fremmed inden for elektronisk fremstilling. Komponenter på forskellige tavler, der bruges i vores computere, loddes ved denne proces. På kredsløbskortet. Fordelene ved denne proces er, at temperaturen er let at kontrollere, oxidation kan undgås under svejsning, og fremstillingsomkostningerne er lettere at kontrollere. Der er et varmekredsløb inde i dette udstyr, der opvarmer nitrogen til en høj nok temperatur og sprænger det til kredsløbskortet, hvor komponenterne er fastgjort, så komponenterne kan være loddet på begge sider smeltes og bundet til bundkortet. 1, for at opsætte en rimelig reflow-lodningstemperaturkurve og regelmæssigt udføre realtidstest af temperaturkurve. 2, i henhold til PCB -designsvejsningsretningen til svejsning. 3. Hold transportbåndet i at vibrere under svejsning. 4. svejseeffekten af ​​det første trykte kort skal kontrolleres. 5. Hvorvidt svejsningen er tilstrækkelig, om overfladen af ​​loddeforbindelsen er glat, om formen på loddet er halvmånet, situationen for loddekugler og rester og situationen med kontinuerlig svejsning og virtuel svejsning. Kontroller også farveændringen af ​​PCB -overfladen. Og juster temperaturkurven i henhold til inspektionsresultaterne. I hele batchproduktionsprocessen for at beslutte, skal du kontrollere svejsekvaliteten.