Scanningselektronmikroskopi (SEM) i fejlanalyse (FA)
SEM er et uundværligt værktøj til fejlanalyse i elektronikfremstilling, der tilbyder nanometer-skalaopløsning og elementaranalyse. Dens høje forstørrelse og store dybdeskarphed muliggør detaljeret undersøgelse af overfladefejl, materialebrud og mikrostrukturelle anomalier.
I FA-applikationer udmærker SEM sig ved:
- Identifikation af loddeforbindelsesfejl (revner, hulrum, intermetalliske forbindelser)
- Detektering af halvlederdefekter (gateoxidnedbrydning, elektromigration)
- Analyse af forurenings- og korrosionsprodukter
- Undersøgelse af whiskervækst og ledende anomalier
Sammen med EDS (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy) giver SEM både morfologiske og kompositionelle analyser i et enkelt instrument. Dette gør den overlegen i forhold til optisk mikroskopi til grundårsagsanalyse af elektroniske komponentfejl. Teknikkens alsidighed strækker sig til MEMS-enheder, avanceret emballage og flerlags PCB-inspektion, hvilket giver kritiske indsigter for kvalitetsforbedring og øget pålidelighed.
