Tekniske krav til bølgelodningsproces

1, bølgelodningsfluxdensitet Lodningsoverfladen på den trykte kredsløbsstyring, der skal loddes, skal coates med flux, og fluxens densitet skal kontrolleres strengt for at sikre effektiv svejsningshjælp. 2, bølgelodning Forvarmningstemperatur Trykt kredsløb skal forvarmes efter at være coatet med flux. Forvarmningstemperaturen for det enkeltsidede kredsløbskort er 80-90 deg C; Forvarmningstemperaturen for det dobbeltsidede kredsløbskort er 90-100 deg C .. 3. bølgelodningstemperatur Svejstemperaturen afhænger af den temperatur, der kræves for at loddeforbindelsen til at danne et legeringslag. Den blyfri bølgelodningstemperatur T1 er (250 10) grad. 4. spidshøjde og tinpressdybde Højden på bølgekammen påvirker hovedsageligt loddestrømningshastigheden og kontakten mellem den svejste del og bølgekammen. Generelt kan den højeste højde på bølgelodningsmaskinen justeres mellem 0 og 10 mm, og den optimale tophøjde skal kontrolleres mellem 7 og 8 mm. Dybden af ​​tinpressing på det trykte kredsløbskort er 1\/2-3\/4 i korttykkelsen. 5, Wave Soldering Circuit Board Transportation Traction Angle Treaktionsvinklen for kredsløbskorttransport har indflydelse på kontakten og adskillelsen af ​​loddele og lodde. Den rimelige værdi af trækkraft skal kontrolleres mellem 6 grader eller mere og 10 grader eller mindre. 6, bølge svejsningstransportdrevets hastighed og svejsningstid Transmissionshastigheden V for bølgelodning påvirker forvarmningseffekten, svejsningstiden og separationsprocessen for loddeforbindelsen og lodde. Svejsningstiden t skal være 3-4 s. Transmissionshastighed V kan beregnes i henhold til følgende formel: v=l\/t, hvor: l ---- bredde af bølgekam, normalt er l 60 mm ;; T ---- svejsningstid, s; V ---- transmissionshastighed, mm\/s.