Ved PCBA-behandling, når overfladespændingen af loddemetal ødelægges, vil det forårsage dårlig lodning af overflademonteringskomponenter. Den vigtigste manifestation af dårlig befugtning er, at der under lodningsprocessen ikke er nogen reaktion mellem substratpuden og metallet, efter at loddet er infiltreret, hvilket resulterer i mindre lodning eller manglende lodning.
BQC vil strengt kontrollere kvaliteten under behandlingen, strengt forhindre kvalitetsproblemer og finde ud af og aktivt løse problemer i tide.
