Hvad er de faktorer, der påvirker PCBA-penetration
Hvad er de faktorer, der påvirker PCBA-penetration? Kravene til PCBA-gennemtrængning af gennemhullede loddesamlinger er generelt mere end 75 procent, og PCBA-gennemtrængning er egnet til 75 procent til 100 procent. Normalt vil materialer, bølgelodning Proces, flux, manuel lodning og andre faktorer have en vis indflydelse på PCBA-gennemtrængning.
1. Materialer
Tinnet smeltet ved høj temperatur har stærk permeabilitet, men det er svært at trænge ind i metallet som aluminium. Hvis metallet, der skal svejses, har et oxidlag, behandler vi det normalt med flusmiddel eller børster det med gaze.
2. Flux
Flux spiller hovedsageligt rollen som fjernelse af overfladeoxider af PCB og komponenter og forhindrer re-oxidation under svejseprocessen. Dårlig valg af flux, ujævn belægning og for lidt mængde vil føre til dårlig indtrængning af tin, og det er nødvendigt at udskifte beskadigede i tide. Brug dysen til at sikre, at en passende mængde flux påføres overfladen af printpladen for at udøve fluxens fluxeffekt.
3. Manuel svejsning
Ved selve plug-in svejsekvalitetskontrollen dannede en betydelig del af svejsningen kun en kegle på overfladen af loddet, men intet tin trængte ind i gennemgangshullet. I funktionstesten blev det bekræftet, at mange af disse dele var falsk svejsning, hvilket for det meste er forårsaget af manuelle plug-ins. Ved svejsning er årsagen, at temperaturen på loddekolben ikke er passende, og svejsetiden er for kort.
For det fjerde, bølgelodning
Bølgelodningsprocessen vil direkte påvirke PCBA-tingennemtrængningsproblemet og genoptimere svejseparametrene med dårlig tingennemtrængning, såsom bølgehøjde, temperatur, svejsetid eller bevægelseshastighed.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. har 19 års erfaring med PCB-behandling og rig erfaring med kvalitetsstyring i produktionsprocessen. Vi følger strengt produktionsstandarden på 75 procent DIP gennemgående tin, kontrollerer strengt produktkvaliteten og får et godt omdømme på dette område.
