Loddefejlfejl hører til PCBA -behandlingsprocessen i et mere almindeligt svejsede defekt fænomen, vi ved, at i PCBA -behandlingen vil kvaliteten af loddeforbindelserne direkte påvirke pålideligheden og levetiden for hele PCBA -kortet, og hvis lodningsfejlfejlen direkte kan føre til, at PCBA ikke kan fungere korrekt eller endda direkte skrækkede.
Loddeforbindelser henviser til PCB-puder og elektroniske komponentstifter på svejsningsforbindelsespunktet, og den såkaldte loddesvigt er, at PCBA har været svejset loddeforbindelser er ikke i stand til at give en normal kredsløbsforbindelsesrolle, så hele PCBA-kortet ikke kan være normale drift, hvilket resulterer i svigt i loddeproblem Loddeforbindelser, såsom: Loddefuger blæser huller, tin revner, falsk svejsning osv. Har kan føre til svigt i loddeforbindelserne, og de vigtigste grunde er som følger:
1 Problemer med loddekvalitet: Problemer med loddekvaliteten henviser hovedsageligt til Za'zh -pastaen overstiger standardproblemet, befugtbarhedsproblemer og viskositetsproblemer, hvilket vil føre til PCBA -svejseloddefedskvalitetsproblemer, hvilket yderligere fører til svigt i loddeforbindelserne;
2, PCB PAD -problem: PAD -problem henviser hovedsageligt til pude -designproblemer, såsom afstandsproblemer forårsaget af brodefekterne, og PAD -oxidation forårsaget af svejsning på tin og andre fænomener;
3, elektroniske komponenter: henviser generelt til de elektroniske komponenter i stiften er for lang, såvel som pinoxidationsproblemer;
4, procesparametre: såsom loddepasta tryktrykkontrol, svejsningsproces for ovnstemperaturkurven og svejsningstidsproblemer;
