HDI -plader har et indre lag af linjer og et ydre lag af linjer og bruger derefter boreprodukter, huller i metalliseringen og andre processer, så hvert lag af linjer for at opnå intern forbindelse. Generelt ved hjælp af opbygningsmetode (opbygning) fremstilling, jo mere antallet af lag, jo højere er den tekniske kvalitet af bestyrelsen. Almindelig HDI-kort er dybest set 1 tidslaget, HDI på højt niveau ved hjælp af 2 gange eller mere end 2 gange lagteknologien, mens brugen af stablede huller, plettering til at fylde huller, laser direkte stansning og anden avanceret PCB-teknologi.
Fordelen ved dette kredsløb er at øge linjetætheden og sammenkoblingen af traditionelle kredsløbskort og dele.
Det kan også reducere PCB-omkostninger, når densiteten af PCB øger mere end otte lag af bestyrelsen, til HDI til fremstilling, vil dens omkostninger være lavere end den traditionelle komplekse press-fit-proces.
Oversat med www.deepl.com\/translator (gratis version)
