SMT -proces, kredsløbskortet gennem reflow -lodning er tilbøjelig til at fordrive, alvorlige tilfælde vil endda forårsage komponenter i den tomme lodning, stående monument og andet dårligt. PCB Board Warpage er muligvis ikke den samme grund, men i sidste ende skal tilskrives PCB -kortet på det stress, der anvendes til tavlen, er større, end brætmaterialet kan modstå stresset, når brættet til at modstå stresset ikke er ensartet eller brættet hvert sted for at modstå stresset af ujævn kapacitet, resultatet vil være PCB -kort Warpage. Når stresset på tavlen ikke er ensartet, eller evnen til hvert sted på brættet til at modstå stress ikke er ensartet, vil resultatet være PCB -varpage.
At stresset på tavlen og hvor det kommer fra? Faktisk er reflow -lodningsprocessen den største kilde til stress er temperaturen, temperaturen vil ikke kun gøre brættet blød, men også forvræng brættet, kombineret med koefficienten for termisk ekspansion (CTE) faktorer og termisk ekspansion og sammentrækning af de materielle egenskaber, der vil danne PCB Warpage.
