De specifikke oplysninger, når PCBA'en svigter, hvoraf nogle har fejlet i forbehandlingen, såsom svejse- og samlingsprocessen, såsom dårlig loddeevne, delaminering osv.; ECM, brændende bord og så videre; behov for at forstå fejlprocessen og relaterede parametre i detaljer.
BQC mener, at analysen af fejlslagne produkter skal følge princippet om lag-for-lag-analyse fra ydersiden til indersiden, fra ikke-destruktiv til beskadiget. Udseendeobservation er det første trin i analysen af fejlslagne produkter. Gennem fejlstedets udseende og kombineret med baggrundsinformation, erfarne Ingeniørerne i vores virksomhed kan grundlæggende vurdere flere mulige årsager til fejlen, og foretage opfølgende analyser målrettet.
