PCBA-behandling i svejseprocessen er behovet for at bruge nogle svejsematerialer, almindeligt anvendte svejsematerialer er: flux, rengøringsflux, loddemodstand og loddemodstand osv., Uanset om det er i bølge-lodningsprocessen eller reflow-lodningsprocessen eller efterfølgende behandling vil ofte bruge disse svejsemateriale, og kvaliteten af svejsematerialet er god eller dårlig, og den endelige kvalitet af svejsningen er tæt relateret.
Flux, som navnet antyder, bruges til at hjælpe svejsning, er at sikre, at svejseprocessen kan udføres glat hjælpematerialer, fluxydelse vil have en direkte indflydelse på svejsekvaliteten, så vi er nødt til at være opmærksomme på sammensætningen af sit valg af flux; Lodde, fordi lodde råmaterialet hovedsageligt er tin, så det kaldes normalt også lodde, lodde som et vigtigt råmateriale i svejseprocessen, hvad enten det drejer sig om reflow eller bølge lodning eller postopløsning. Bølgelodning eller behandling efter svejsning er afgørende, det skal bemærkes, at loddet er opdelt i blyfri lodde og ført lodde to slags lodde på grund af miljømæssige årsager såsom svejsning er hovedsageligt blyfri lodbaseret; Loddefast, som navnet antyder, er at forhindre svejsning af svejsningsprocessen i svejsning af behovet for kun at svejse en lille del af det, resten af tavlen må ikke svejses, så skal du bruge loddemodstand, er hovedrollen at forhindre resten af svejseprocessen i svejseprocessen, den vigtigste rolle er at forhindre, at svejseprocessen er, at resten af brættet ikke skal svejses. Rollen er at forhindre, at resten af svejseprocessen ikke behøver at svejse den del af komponenten er beskadiget; Rengøringsmiddel ved brug af fluxsvejsning vil efterlade nogle fluxrester på brættet, og rengøringsmidlets rolle er at fjerne svejsningsresten.
