Arbejdsprincippet for patch-maskinen: Komponenterne suges af dysen, og positionsafvigelsen korrigeres i realtid med on-the-fly-teknologien med en nøjagtighed på ± 15μm.
Loddepasta -udskrivning: En fuldautomatisk stålskærmprinter bruges til at overvåge tykkelsen og området i realtid gennem SPI (loddepasta detektor) for at sikre udskrivningskonsistens.
Procesudfordringer: Mikrokomponenter (såsom 0201 -modstande) er tilbøjelige til gravsteneffekter, og PAD -design og loddepasta -formel skal optimeres.
I begyndelsen af 2024 lancerede ASM Pacific en ny generation af chipmonterne udstyret med et AI -visuelt system, der automatisk kan identificere komponentpolaritet og korrekte monteringsvinkler, hvilket øger produktionseffektiviteten med 18%.
