PCBA-forarbejdningsfabrikken er stadig meget nødvendig for PCBA-vandvasksprocessen. Efter at printkortet gennemgår forskellige forarbejdningsproduktionsprocesser såsom SMT-spånbehandling, plug-in, hånd lodning osv., vil nogle rester generelt forblive på tavlen. . I den generelle vandvask proces, vand bruges som rengøring medium. En lille mængde overfladeaktive stoffer, korrosionshæmmere og andre kemiske stoffer tilsættes til vandet. Efter vask, er rengøringen afsluttet med flere kilder og deioniseret vandkilde vask og tørring. .
Fordelen ved vandrensning er, at rensemediet til vandrensning generelt er ikke giftigt, ikke bringer arbejdstagernes helbred i fare og ikke er brandfarligt eller eksplosivt. Derfor har det en god sikkerhed. Vandrensning har partikler, kolofoniumflux, vandopløselige forurenende stoffer og polarforurening Varer har en god dekontamineringseffekt.
Ulempen ved PCBA-behandling af vandvask er, at hele udstyrsinvesteringen er stor, hvilket kræver investeringer i rent vand eller deioniseret vand. Desuden er det ikke egnet til ikke-lufttætte enheder, såsom justerbare potentiometre, induktorer, afbrydere og andre vanddamp ind i enheden er ikke let at udlede, eller endda beskadige ringen komponenter.
Vandvask teknologi kan opdeles i to processer: rent vand vask og tilføje overfladeaktivt stof i vand. Den typiske PCBA procesflow er som følger:
Vand + overfladeaktivitet (vask) → vand (vask) → rent vand (skylning) → ultrarent vand (skylning) → varm luft (tørring).
