PCBA-processeringsprocessen involverer en række processer, såsom fremstilling af PCB-kort, indkøb og inspektion af indgående komponenter af PCBA, SMT-chip-behandling, plug-in-behandling, programafbrydelse, test, aldring og så videre. Forsyningskæden og produktionskæden er lang. Enhver mangel i et hvilket som helst link vil føre til den uklassificerede kvalitet af PCBA-kort i store mængder, hvilket vil føre til alvorlige konsekvenser. I dette tilfælde er kvalitetskontrol af PCBA-chipbehandling en meget vigtig kvalitetssikring i elektronisk behandling, så hvad er den vigtigste kvalitetskontrol af PCBA-behandling?
Det er især vigtigt at afholde et præproduktionsmøde efter at have modtaget PCBA-behandlingsordre. Den analyserer hovedsageligt processen med PCB Gerber-dokumenter og indsender fremstillbarhedsrapporter (DFM) i henhold til forskellige kundebehov. Mange små producenter er ikke opmærksomme på dette, men har en tendens til at gøre det. Det er ikke kun nemt at producere problemer med dårlig kvalitet forårsaget af dårligt PCB-design, men også meget omarbejdning og reparationsarbejde.
2. Køb og inspektion af PCBA-komponenter
Det er nødvendigt nøje at kontrollere indkøbskanalerne til komponenter og dele, og varerne skal tages fra store forhandlere og originale producenter for at undgå brug af brugte materialer og forfalskede materialer. Derudover er det nødvendigt at oprette et specielt PCBA indgående materialekontrolsted for nøje at inspicere følgende ting for at sikre, at der ikke er nogen fejl i komponenterne.
PCB: Kontroller omløbstemperatur-test, ingen fluetråd gennem hullet er blokeret eller blæk lækage, pladeoverfladebøjning osv.
IC: Kontroller, om skærmprint og BOM er nøjagtigt det samme, og opbevar dem ved konstant temperatur og fugtighed.
Andre ofte anvendte materialer: Kontroller skærmprint, udseende, strømmåling osv.
3. SMT-samling
Lodningspasta-udskrivning og reflowovnstemperaturstyresystem er det vigtigste samlingspunkt, der kræver anvendelse af laserstålnet med højere kvalitetskrav og bedre opfylder behandlingskravene. I henhold til PCB-kravene skal nogle stålnethuller eller U-formede huller tilføjes eller reduceres, og kun stålnet kan fremstilles i henhold til proceskravene. Temperaturkontrollen af reflowovn er meget vigtig for befugtning af loddemasse og fasthed af svejsning af stålnet, som kan justeres i henhold til den normale SOP-driftsvejledning.
Derudover kan den strenge implementering af AOI-test i høj grad reducere de skadelige virkninger forårsaget af menneskelige faktorer.4. Tilslut behandlingen
I plug-in-processen er formkonstruktionen af overbølgeslodning nøglen. Hvordan man bruger formen til at forbedre udbyttet af gode produkter er en proces, som PE-ingeniører skal fortsætte med at øve og sammenfatte.
5. Programmeret fyring
I den forrige DFM-rapport kan kunder rådes til at indstille nogle testpunkter på PCB (testpunkt) for at teste kredsløbskontinuiteten for PCBA-behandlingskredsløb efter PCB-svejsning af alle dele. Hvis det er muligt, kan det kræves, at kunder leverer programmer, som kan brændes ind i hovedkontrol-IC gennem en brænder, som kan teste forskellige berøringshandlinger mere intuitivt for at verificere den funktionelle integritet for hele PCBA.
6. PCBA-behandlingskorttest
Ved ordrer med PCBA-testkrav inkluderer hovedtestindholdet IKT (kredsløbstest), FCT (funktionstest), brændtest (aldringstest), temperatur- og fugtighedstest, dråbetest osv.
