1. Optimering af kundens styklisteliste
Den specifikke metode er at erstatte de forældede komponenter med nye komponenter så meget som muligt. Disse nye udskiftninger er mere egnede og stabile end de oprindelige komponenter med hensyn til størrelse, struktur og funktion. Desuden kan produktionsdesignet optimeres gennem en DFM (manufacturEevne design) proces, og DFT (Test Design) kan bruges til at udvide testområdet for at kontrollere, at de operationer, der udføres af det kan maksimere kundens behov. Desuden kan den digitale arbejdsvejledning redigeres, den præcise temperaturprofil sikrer, at reflow-ovnen fungerer normalt, ogPCBAforarbejdningsstøtte kan bruges til at standardisere de korrekte specifikationer for produktet første gang.
2. Streng inspektion af indgående materiale
Målet er at deaktivere alle ukvalificerede materialer på alle stadier. Materialekonsistensen valideres igen, når sættet afhentes, og når PCBA-produktet placeres på den ønskede føder og er klar til spånplacering (strimmel). 2D stregkoder bruges til at identificere brugerdefinerede PCB (ubesatte trykte kredsløb) til en række sporingsformål. Endelig har papirløse kontor og produktion fordele.
3. Installation online 3D Loddepande Inspektion Station
BQC anbefaler, at der installeres en online 3D loddepandeinspektion (SPI) på hver SMT-linje for at kontrollere, om hver lodde er 100% deponeret og kontrollerOmde producerer den korrekte IPC610 loddesamling. Dette øger i høj grad den første pass rate, når man bygger kompleksePCBA. I betragtning af at en høj andel af loddefejl problemer ofte findes efter loddel reflow proces (den underliggende årsag er misbrug af loddepak), er det let at bevise, at investeringen i disse stationer er umagen værd.
4. Installation online farve automatisk optisk inspektion
Online Color Automated Optical Inspection (AOI) er også installeret på hver SMT linje i MC-samling. Golden PCBA bruges til at træne disse automatiserede checkpoints for at kontrollere, at deres komponenter er korrekt placeret, loddet og justeret. Offline 3DX ray og 3DAOI værktøjer bruges til at opdage mulige fejl såsom ufuldstændige BGA loddekugle sammenbrud og pude-type grav stening effekter, som vil blive savnet af standard farve AOI.
Shenzhen Baiqianchen Electronic Co Ltd, den gamle elektroniske forarbejdning fabrik, kan give dig høj kvalitet SMT chip behandling tjenester, samt et væld af PCBA behandling erfaring. BQC kan også foretage DIP plug-in behandling og PCB produktion, elektroniske printkort fremstillingstjenester.
