1. Manuel visuel inspektion
Visuel inspektion kan udføres på hvert trin i PCBA-processen. Manuel visuel inspektion af PCBA-samling er den mest primitive metode til PCBA-kvalitetsinspektion. Det BRUGER kun øjne og forstørrelsesglas til at kontrollere svejsning af PCBA-kort' s kredsløb og elektroniske komponenter, såsom svejsetilstand, om svejsepunktet er flettet, om der ikke er tilstrækkelig svejsning, og om der er ufuldstændig svejsning. Forstørrelsesglas er basisværktøjet til visuel inspektion, og metalstifter kan bruges til at kontrollere svejsefejl på IC-ledninger.
2. Online tester (IKT)
On-line tester bruges i vid udstrækning i PCBA-forarbejdningsindustrien for sin fremragende test- og inspektionsevne. IKT kan næsten identificere svejse- og komponentproblemer i PCBA. Det har høj hastighed og høj stabilitet. Den elektriske sonde tester det fyldte printkort (PCB) og kontrollerer for kortslutning, åbent kredsløb, modstand, kapacitans og andre grundlæggende størrelser for at indikere, om komponenten er fremstillet korrekt.
3. Automatisk optisk detektion (AOI)
Automatisk optisk detektion er en ikke-kontakt testmetode. Automatisk optisk detektion spiller en vigtig rolle i inspektionen. Automatisk optisk detektion er en automatisk visuel inspektion under fremstilling af printkort, hvor kameraet automatisk scanner PCBA-kortet under test for katastrofale fejl (såsom manglende komponenter) og kvalitetsdefekter (såsom afrundede dimensioner eller former eller komponentafbøjninger) .
4. Automatisk optisk detektion (AXI)
Med den udbredte brug af BGA og CSP kan typiske detektionsmetoder såsom IKT ikke kontrollere komponentens integrerede loddeforbindelser. AXI kan teste forkert justering, manglende bolde og loddeaflejringer. AXI BRUGER røntgenstråler til at rejse gennem solide genstande for at tage deres billeder. Det kan opdeles i to typer: 2D og 3D.
5. Test af funktionelle kredsløb
Testen af det funktionelle kredsløb er den sidste test, før PCBA-produktet lanceres. I modsætning til andre tests, såsom AOI, AXI og ICT, sigter FCT mod at få UUT (enheden under test) til at fungere i et simuleret miljø og bruge outputdata til at kontrollere dets faktiske ydeevne.
6. Prøveinspektion
Forud for masseproduktion og samling udfører PCB-producenter og montører normalt en første prøveinspektion for at kontrollere, at SMT-udstyr er korrekt klargjort, så vakuumdyser eller justeringsproblemer kan undgås under masseproduktion, hvilket resulterer i PCBA-kortproduktionsproblemer. Dette kaldes en første stykke inspektion.
7. Flyvende nåletester
Flyvende nålesonde er velegnet til PCB-inspektion med høj kompleksitet, hvilket kræver dyre inspektionsomkostninger. Design og inspektion af flyvende nåle kan afsluttes på en dag, og monteringsomkostningerne er relativt lave. Det kan kontrollere åbent kredsløb, kortslutning og retning af komponenter monteret på et printkort. Derudover gør det et godt stykke arbejde med at identificere komponentlayout og justering.
8. (Manufacturing Defect Analyzer, MDA)
Formålet med MDA er simpelthen at visuelt teste tavlen for at afsløre en fabrikationsfejl. Da de fleste fremstillingsfejl er enkle forbindelsesproblemer, er MDA begrænset til målekontinuitet. Typisk vil testeren være i stand til at detektere tilstedeværelsen af modstand, kapacitans og transistorer. Beskyttelsesdioder kan også bruges til at detektere integrerede kredsløb for at indikere, om komponenterne er placeret korrekt.
