Brættet skal tørres, inden det placeres på maskinen. Under pcb-fremstillingsprocessen, før fluxen påføres, er PCB blevet behandlet i pletteringsopløsningen. Hvis en bestemt mængde opløsning og vand absorberes på grund af dens porøsitet, fordampes væsken, når bølgesoldeoperationen udføres ved en høj temperatur. Dette får ikke kun loddet til at sprøjte (det vil sige fugtigheden i PCB fordamper under bølgesolderen for at sprøjte loddet ud af svejsesømmen), men danner også en stor mængde damp. Disse dampe er fanget i fyldloddet for at danne porer. For at eliminere det resterende opløsningsmiddel og fugt, der er skjult i PCB under fremstillingsprocessen, anbefales det at tørre PCB, inden du går på linjen, før du indsætter komponenterne. Tørretemperatur og -tid kan henvises til tabel 1 som nedenfor.
De temperaturer og tider, der er anført i tabel 1, kan bruges til lavere temperaturer og kortere tidspunkter for tykkelse på kredsløbspladen under 1,5 mm, mens høje temperaturer og længere tidspunkter kan bruges til tykke plader. PCB med mere end fire lag kræver den højeste temperatur og den længste tid i tabellen.
Det er også fordelagtigt at eliminere den resterende spænding, der er dannet under PCB-pladefabrikationsprocessen, og at reducere krumning og deformation af PCB under bølgeslodningen ved at udføre tørringsbehandlingen på Pcb-pladen, før de går på linjen.
